一、鉆孔檔（Drill File）介紹
　　常見鉆孔及含義：
　　PTH - 鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來(lái)連接中間層或外層的導(dǎo)電圖形的孔。
　　NPTH - 非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用于機(jī)械安裝或機(jī)械固定組件的孔。
　　VIA - 導(dǎo)通孔：用于印制板不同層中導(dǎo)電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等)，但不能插裝組件引腿或其它增強(qiáng)材料的鍍通孔。
　　盲孔：僅延伸到印制板的一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。
　　埋孔：未延伸到印制板表面的導(dǎo)通孔。
　　常見格式：
　　S&m
　　Exel.drl
　　單位制：
　　METRIC（mm）
　　ENGLISH（inch or mil）
　　單位換算：
　　1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm
　　1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil
　　坐標(biāo)格式：
　　LEADING ZERO SUPPRESS：坐標(biāo)整數(shù)字前面的0 省略，小數(shù)字?jǐn)?shù)不夠以0 補(bǔ)齊。
　　TRAILING ZERO SUPPRESS：坐標(biāo)小數(shù)字后面的0 省略，整數(shù)字?jǐn)?shù)不夠以0 補(bǔ)齊。
　　NONE ZERO SUPPRESS：整數(shù)和小數(shù)字?jǐn)?shù)不夠均以0 補(bǔ)齊。
　　FORMAT（小數(shù)點(diǎn)之隱藏） ：共有十種格式。
　　二、鉆孔盤(DRILL RACK)介紹
　　主要描述鉆孔檔中用到的鉆頭大小，有的還說(shuō)明孔是PTH 或NPTH。
　　鉆孔盤一般以M48 開頭，排列在鉆孔文件的前面。也有單獨(dú)以文件說(shuō)明。
　　DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的鉆孔圖形
　　常用字段：
　　Tool ：鉆頭編號(hào)
　　Size ：孔徑大小
　　Pltd ：PTH 或NPTH 說(shuō)明
　　Feed ：下刀速
　　Speed ：轉(zhuǎn)速
　　Qty ：孔數(shù)
　　三、鏡頭檔（Apeture File）介紹
　　鏡頭檔主要描述相應(yīng)Gerber File 所用鏡頭之形狀和大小。
　　Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 圖形。
　　常用字段：
　　D_Code：D 碼，即鏡頭編號(hào)
　　Shape：鏡頭形狀
　　Size：鏡頭大小
　　1、斷鉆咀
　　產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；進(jìn)刀速度太快造成擠壓；補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)；蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。
　　解決方法：
　　(1) 通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。
　　(2) A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)，正常為7.5公斤；C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性；D、鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性；(可以作主軸與主軸之間對(duì)比)E、認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處；F、檢測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度和穩(wěn)定度。
　　(3) 檢測(cè)鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀。
　　(4) 選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。
　　(5) 減少至適宜的疊層數(shù)。
　　(6) 上板時(shí)清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。
　　(7) 通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。)
　　(8) 控制研磨次數(shù)(按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行)或嚴(yán)格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。
　　(9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。
　　(10) 認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。
　　(11)適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。
　　(12) 操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。
　　(13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；B、吸力過大，可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)小吸力。
　　(14) 更換同一中心的鉆咀。
　　2、孔損
　　產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀拉長(zhǎng)；鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。
　　解決方法：
　　(1) 根據(jù)前面問題1，進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理。
　　(2) 鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。
　　(3) 鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。
　　(4) 鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。
　　(5) 在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測(cè)鉆咀有效長(zhǎng)度，并且對(duì)可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測(cè)量檢查。
　　(6) 手動(dòng)鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要求，禁止用人手鉆孔。
　　(7) 在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。
　　3、孔位偏、移，對(duì)位失準(zhǔn)
　　產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng)；鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差；程序有問題。
　　解決方法：
　　(1) A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；
　　B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍；
　　C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；
　　D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；
　　E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；
　　F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；
　　G、檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。
　　(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。
　　(3) 根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時(shí)為準(zhǔn))。
　　(4) 檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。
　　(5) 檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。
　　(6) 選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。
　　(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。
　　(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動(dòng)，需要重新定位更換銷釘。
　　(9) 選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。
　　(10) 更換表面平整無(wú)折痕的蓋板鋁片。
　　(11) 按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。
　　(12) 記錄并核實(shí)原點(diǎn)。
　　(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。
　　(14) 反饋，通知機(jī)修調(diào)試維修鉆機(jī)。
　　(15) 查看核實(shí)，通知工程進(jìn)行修改。
　　4、孔大、孔小、孔徑失真
　　產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。
　　解決方法：
　　(1) 操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。
　　(2) 調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。
　　(3) 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減小30%。
　　(4) 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對(duì)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測(cè)量，在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。
　　(5) 反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。
　　(6) 鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報(bào)廢處理。
　　(7) 多次核對(duì)、測(cè)量。
　　(8) 在更換鉆咀時(shí)可以測(cè)量所換下鉆咀，已更換鉆咀測(cè)量所鉆第一個(gè)孔。
　　(9) 排列鉆咀時(shí)要數(shù)清楚刀庫(kù)位置。
　　(10) 更換鉆咀時(shí)看清楚序號(hào)。
　　(11) 在備刀時(shí)要逐一核對(duì)孔徑圖的實(shí)際孔徑。
　　(12) 清洗夾咀，造成壓刀后要仔細(xì)測(cè)量及檢查刀面情況。
　　(13) 在輸入刀具序號(hào)時(shí)要反復(fù)檢查。
　　5、漏鉆孔
　　產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識(shí)不清)；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。
　　解決方法：
　　(1) 對(duì)斷鉆板單獨(dú)處理，分開逐一檢查。
　　(2) 在中途暫停后再次開機(jī)，要將其倒退1~2個(gè)孔繼續(xù)鉆。
　　(3) 一旦判定是工程程序上的錯(cuò)誤，要立即通知工程更改。
　　(4) 在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時(shí)通知工程處理。
　　(5) 在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理。
　　6、批鋒
　　產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。
　　解決方法：
　　(1) 在設(shè)置參數(shù)時(shí)，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實(shí)。
　　(2) 在鉆孔時(shí)，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。
　　(3) 對(duì)底板進(jìn)行密度測(cè)試。
　　(4) 釘板時(shí)清理基板間雜物，對(duì)多層板疊板時(shí)用碎布進(jìn)行板面清理。
　　(5) 基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙。
　　(6) 蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時(shí)必須加鋁片。(對(duì)于未透不可加鋁片鉆孔)
　　(7) 在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。
　　7、孔未鉆透(未貫穿基板)
　　產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒更改。
　　解決方法：
　　(1) 檢查深度是否正確。(分總深度和各個(gè)主軸深度)
　　(2) 測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠。
　　(3) 檢查臺(tái)板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。
　　(4) 測(cè)量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。
　　(5) 定位重新補(bǔ)鉆孔。
　　(6) 對(duì)批鋒按前面進(jìn)行清查排除，對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理。
　　(7) 對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。
　　(8) 雙面板上板前檢查是否有加底板。
　　(9) 作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完孔要將其更改回原來(lái)正常深度。
　　8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑
　　產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。
　　解決方法：
　　(1) 應(yīng)采用適宜的蓋板。
　　(2) 通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速
　　9、堵孔(塞孔)
　　產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。
　　解決方法：
　　(1) 根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。
　　(2) 應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準(zhǔn))。
　　(3) 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。
　　(4) 應(yīng)更換墊板。
　　(5) 應(yīng)選擇最佳的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到7.5公斤每秒。
　　(6) 更換鉆咀供應(yīng)商。
　　(7) 嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。
　　10、孔壁粗糙
　　產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過大；進(jìn)刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。
　　解決方法：
　　(1) 保持最佳的進(jìn)刀量。
　　(2) 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到最佳匹配。
　　(3) 更換蓋板材料。
　　(4) 檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。
　　(5) 調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)。
　　(6) 檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。
　　(7) 對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。
　　(8) 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。
　　11孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)
　　產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差(紙板料)；進(jìn)刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過多。
　　解決方法：
　　(1) 檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。
　　(2) 選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。
　　(3) 更換基板材料。
　　(4) 檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。
　　(5) 檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。
　　(6) 根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整
　　以上是PCB機(jī)械鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，在實(shí)際操作中應(yīng)多測(cè)量多檢查。同時(shí)，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處，對(duì)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益，也有很大的幫助。