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高速PCB過(guò)孔要注意哪些事(上)

作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2022-03-16 04:01:24點(diǎn)擊:754

過(guò)孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。

從作用上看,過(guò)孔可以分成兩類:

·一是用作各層間的電氣連接

·二是用作器件的固定或定位

如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),這些過(guò)孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

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盲孔

位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。

埋孔

是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。

通孔

這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。

由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔,沒(méi)有特殊說(shuō)明的,均作為通孔考慮。

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤(pán)區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。

很顯然,在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí),總是希望過(guò)孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過(guò)孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。

但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加,而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制:孔越小,鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng),也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。

比如,如果一塊正常的6 層PCB 板的厚度(通孔深度)為50Mil,那么,一般條件下PCB 廠家能提供的鉆孔直徑只能達(dá)到8Mil。

隨著激光鉆孔技術(shù)的發(fā)展,鉆孔的尺寸也可以越來(lái)越小,一般直徑小于等于6Mil 的過(guò)孔,我們就稱為微孔。在HDI(高密度互連結(jié)構(gòu))設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用到微孔,微孔技術(shù)可以允許過(guò)孔直接打在焊盤(pán)上(Via-in-pad),這大大提高了電路性能,節(jié)約了布線空間。

過(guò)孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn),會(huì)造成信號(hào)的反射。一般過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50 歐姆的傳輸線在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)阻抗會(huì)減小6 歐姆(具體和過(guò)孔的尺寸,板厚也有關(guān),不是減?。?。

但過(guò)孔因?yàn)樽杩共贿B續(xù)而造成的反射其實(shí)是微乎其微的,其反射系數(shù)僅為:

(44-50)/(44+50)=0.06

過(guò)孔產(chǎn)生的問(wèn)題更多的集中于寄生電容和電感的影響。

過(guò)孔的寄生電容

過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容,如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1,PCB板的厚度為T(mén),板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于:

C=1.41εTD1/(D2-D1)

過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間,降低了電路的速度。

舉例來(lái)說(shuō),對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內(nèi)徑為10Mil,焊盤(pán)直徑為20Mil的過(guò)孔,焊盤(pán)與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是:

C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF

這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為:

T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps

從這些數(shù)值可以看出,盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換,EDA365電子論壇提醒設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。


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