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PCB鉆孔造成斷針的原因及解決對(duì)策2023-05-02 16:13:52
異常類型異常原因異常之狀況對(duì)策斷針設(shè)計(jì)品質(zhì)鉆針剛性底易因彎曲量大而在溝底部處發(fā)生斷針變更芯厚,芯厚倒錐,使鉆針之剛性增加.使用孔位重視型之鉆針(VT TYPE)容屑溝之空間小瞬間扭力增加在溝長(zhǎng)的中間附近斷針變更芯厚,芯厚倒錐 , 溝巾比,使容屑 之空間變大.溝長(zhǎng), 刃長(zhǎng)過(guò)長(zhǎng)溝長(zhǎng),刃長(zhǎng)超過(guò)所需之長(zhǎng)度的話,易發(fā)生彎曲量過(guò)大致孔...
常見(jiàn)PCB微孔技術(shù)簡(jiǎn)介2023-03-23 13:28:37
隨著產(chǎn)品性能的提高，PCB也在不斷更新發(fā)展，線路越來(lái)越密集，需要安置的元器件越來(lái)越多，但PCB的大小不僅不會(huì)變大，反而變得越來(lái)越小，那么，這時(shí)候要想在板塊上鉆孔，則需要相當(dāng)?shù)募夹g(shù)了。PCB鉆孔技術(shù)有多種，傳統(tǒng)的方法，制作內(nèi)層盲孔，逐次壓合多層板時(shí)，先以兩片有通孔的雙面板當(dāng)外層，與無(wú)孔的內(nèi)層板壓合，即可出現(xiàn)已填...
鉆孔報(bào)廢率的“頭號(hào)殺手”，你知道嗎？2023-03-17 08:56:52
過(guò)孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔，并不是都為過(guò)孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間的電氣連接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二是用作器件的固定或定位，如定位孔，螺絲孔，散熱槽等。關(guān)于過(guò)孔，隨著高頻高速PCB的發(fā)展，設(shè)...
PCB上半年仍處庫(kù)存調(diào)整階段2023-03-06 07:56:44
因通膨、烏俄戰(zhàn)事等利空因素夾擊，科技業(yè)飽受庫(kù)存大增之苦，其中PCB產(chǎn)業(yè)因消費(fèi)性電子產(chǎn)品買氣大減，也受到不小沖擊。展望2023年，PCB業(yè)者認(rèn)為，上半年仍處于庫(kù)存調(diào)整階段，國(guó)際大客戶正努力消化庫(kù)存，首季業(yè)績(jī)可能不理想，第二季回升幅度也有限，最快要到下半年庫(kù)存才有機(jī)會(huì)調(diào)整完畢，重拾拉貨成長(zhǎng)動(dòng)能。ABF載板去年在高速運(yùn)...
PCB機(jī)械鉆孔工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法2023-02-09 09:26:53
一、鉆孔檔（Drill File）介紹常見(jiàn)鉆孔及含義：PTH - 鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來(lái)連接中間層或外層的導(dǎo)電圖形的孔。NPTH - 非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用于機(jī)械安裝或機(jī)械固定組件的孔。VIA - 導(dǎo)通孔：用于印制板不同層中導(dǎo)電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等)，但不能插裝組件引腿或其它增強(qiáng)材料的鍍通孔。...
PCB鉆孔斷鉆咀的出現(xiàn)的主要原因2023-02-09 09:23:08
1、鉆孔參數(shù)：鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇最合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之...
通孔、盲孔、埋孔PCB常見(jiàn)的三種鉆孔詳解2023-02-09 09:10:11
我們先來(lái)介紹下PCB中常見(jiàn)的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。導(dǎo)通孔（VIA），這種是一種常見(jiàn)的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因?yàn)镻CB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層...
全球IC載板進(jìn)入高速發(fā)展期 國(guó)產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備2023-02-07 14:33:25
東方財(cái)富發(fā)布研究報(bào)告稱，5G通信、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片和Chiplet等先進(jìn)封裝需求的大幅增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)了全球IC載板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。目前中國(guó)大陸芯片封測(cè)代工市占率超過(guò)20%，但中國(guó)大陸的IC載板營(yíng)業(yè)收入在全球市場(chǎng)占比不到4%，我國(guó)封測(cè)廠商...