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全球IC載板進(jìn)入高速發(fā)展期國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備2023-02-07 14:33:25: 東方財富發(fā)布研究報告稱，5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品技術(shù)升級與應(yīng)用場景拓展，驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)對芯片和Chiplet等先進(jìn)封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球IC載板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國封測廠商...

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