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PCB鉆孔造成斷針的原因及解決對策2023-05-02 16:13:52
異常類型異常原因異常之狀況對策斷針設計品質鉆針剛性底易因彎曲量大而在溝底部處發(fā)生斷針變更芯厚,芯厚倒錐,使鉆針之剛性增加.使用孔位重視型之鉆針(VT TYPE)容屑溝之空間小瞬間扭力增加在溝長的中間附近斷針變更芯厚,芯厚倒錐 , 溝巾比,使容屑 之空間變大.溝長, 刃長過長溝長,刃長超過所需之長度的話,易發(fā)生彎曲量過大致孔...
PCB鉆孔斷鉆咀的出現的主要原因2023-02-09 09:23:08
1、鉆孔參數：鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇最合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之...
通孔、盲孔、埋孔PCB常見的三種鉆孔詳解2023-02-09 09:10:11
我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。導通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層...
全球IC載板進入高速發(fā)展期 國產替代環(huán)境已經具備2023-02-07 14:33:25
東方財富發(fā)布研究報告稱，5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居等產品技術升級與應用場景拓展，驅動電子產業(yè)對芯片和Chiplet等先進封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球IC載板產業(yè)進入高速發(fā)展期。目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國封測廠商...